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濺射（sputtering）是PVD薄膜制備技術的一種，主要分為四大類：直流濺射、交流濺射、反應濺射和磁控濺射。

  PVD薄膜制備技術:濺射

原理如圖：


原理：用帶電粒子轟擊靶材，加速的離子轟擊固體表面時，發生表面原子碰撞并發生能量和動量的轉移，使靶材原子從表面逸出并淀積在襯底材料上的過程。以荷能粒子(常用氣體正離子)轟擊某種材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子從中逸出的現象，同時由于濺射過程含有動量的轉換，所以濺射出的粒子是有方向性的。
用途：利用它可使他種基體材料表面獲得金屬、合金或電介質薄膜。適用于制造薄膜集成電路、片式引線器件和半導體器件等用。
方法：濺射薄膜通常是在惰性氣體(如氬)的等離子體中制取。
特點：采用濺射工藝具有基體溫度低，薄膜質純，組織均勻密實，牢固性和重現性好等優點。